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太艰难了!中科院辟谣 国产5nm ,原来真实水平为180nm!

发布时间:2020-12-13 20:03:20

国产芯片一直是大家的一大关注点。虽然中国芯片产业算不上落后,但也算不上先进。在整个芯片生产环节,光刻机成为中国半导体产业最为关注的问题。光刻胶的精度代表着整个半导体产业的完成度。

不久前,低调的中国公司华卓精科实现双孔雀投影机的重大突破,成为全球第二家掌握高端光刻胶双孔雀投影机的企业,其推出的可用于28nm浸没式光刻胶的dwsi系列双孔雀投影机预计将于2021年投产,对自主光刻胶将起到积极作用。

在整个光刻过程中,光源通过激光将电路设计图写在光掩膜板上,再照射到硅片表面,然后进行腐蚀工艺。

由此看来,光掩模是整个集成电路光刻胶制造中的重要环节,这对集成电路的线宽也有一定的限制作用。

因此,前不久,中科院取得了巨大的突破。今年7月中科院发表的关于“用超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列”的研究论文曾引起广泛关注和热议,正是华为面临压力的时候,半导体产业成为了人们关注的焦点。

日前,该论文作者解释,文中所指的技术就是用于光掩模制作的新的5nm超高精度激光光刻加工方法,而非极紫外光刻技术。

虽然这项技术没有媒体描述的那么夸张,取得的进展对中国高端光掩膜市场具有非常重要的意义,目前该技术已完全具备自主知识产权,具有成本更低的优点。

有媒体报道称,目前我国可实现的自研光刻机过程为180nm,尚在试用阶段,需要继续完善。

不过,记者从上海微电子官网了解到,该企业目前已经研制出90nm光刻胶,能够满足90nm核心层和非核心层光刻胶制造需求,但相比目前最先进的5nm工艺,差距确实明显。

多年来,国产设备一直不被市场看好,不被客户认可,这在很大程度上阻碍了中国的光刻胶自研进程。

但近年来,随着芯片产业危机的严重,中兴、导致华为等公司因芯片而遭遇瓶颈,很多企业改变了以往的观点,意识到把核心技术、设备等掌握在自己手中的重要性,因此目前中国半导体产业发展速度明显加快。

但尽管如此,我们一定要有信心,不断追赶,最终到达行业前列,期待这一刻能快点到来!

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